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起首：Gangtise投研 BC电板 分析师默示，当今行业内主要研发以TBC（TOPCon为基础）结构为主，HBC（HJT为基础）制作工序复杂且竖立甘心，需进一步处置高下温适配问题，不具备大范畴量产条目。当今BC电板工艺的增量为激光和绝缘胶。 
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职守裁剪：张倩 |